Departamento de Metalurgia e Integridad Estructural

Curso “Técnicas básicas para el análisis de fallas de tablillas electrónicas”

Duración

4 días (32 horas)


Fechas

Del 3 al 6 de septiembre de 2018.

Del 5 al 8 de noviembre de 2018.


Precio

$11,400.00 (tarifa normal)
$9,100.00 (estudiante)


Cupo

De 10 a 15 personas.


Temario

Parte teórica

  1. Entendimiento de pruebas de técnicas destructivas y cuándo utilizarlas.
    1. Clasificación de las técnicas utilizadas en el análisis de fallas
      (Cuadro ilustrativo de análisis de fallas en inglés, para ubicar las pruebas destructivas y no destructivas)

    2. Inspección visual, Estereoscopía, Cross-sections, Microscopía Óptica, Dye and Pry, Microscopía Electrónica de barrido y EDS, FTIR, SEM/SEC, . Describir cada Técnica.
  2. ¿Qué se observa en un cross-section?
    1. Observación de defectos internos en Tablillas electrónicas y componentes electrónicos soldados o individuales
    2. Clasificación de defectos internos observables por medio de Cross-sections
      1. Uniones soldadas, capa de intermetálico, espesor de recubrimientos Ni-P, Plata, Oro, microestructura de la soldadura, etc.
      2. Defectos internos: Poros, grietas, llenado de soldadura en barriles, delaminación en tablilla electrónica, fillet-lifting.
    3. Componentes electrónicos individuales (Capacitores electrolíticos, capacitores cerámicos, resistencias, bobinas, relays, etc.
  3. Cómo seleccionar o diseñar un plan de pruebas destructivas para proceso y/o calificación de productos, y validación de los mismos
    1. Diagramas de flujo de pruebas
    2. Selección de las pruebas a realizar
    3. Pruebas destructivas.

    Parte práctica

  4. Preparación metalográfica
    1. Pasos de preparación metalográfica

      Corte de muestras, montaje en resina, pulido grueso, pulido fino, ataque químico, toma de microfotografías, medición de capa de intermetálico, medición de espesor de recubrimientos en terminales, detección de defectos en las uniones soldadas de terminales de componentes electrónicos.

    2. Prueba de Dye & Pry

      Preparación de la muestra a analizar, aplicación de la tinta indicadora, secado de la muestra después de aplicar la tinta, separación del BGA soldado a las pistas de la tablilla electrónica, toma de Fotografías, análisis de resultados, y elaboración de reporte.

Instructor:

Dr. Neri

Dr. Miguel Ángel Neri
Tel. +52 (614) 439 1102
miguel.neri@cimav.edu.mx

Formación académica:

Ingeniero Metalurgista, Universidad Autónoma Metropolitana.
Maestría en Física de Materiales, Universidad Nacional Autónoma de México.
Doctorado en Ingeniería de Materiales, Universidad Autónoma de Nuevo León.

Experiencia pofesional:

Universidad Autónoma Metropolitana, Unidad Azcapotzalco, Departamento de Materiales, Área de Metalurgia, Profesor ayudante “A”, Profesor ayudante “B”, Profesor asistente “B”, y Profesor Asociado “A” desde 1980 hasta 1988.

Instituto Mexicano del Petróleo (IMP), Subdirección de Servicios Técnicos, Gerencia de Tecnología de Materiales, área de substitución de importaciones, Investigador técnico nivel C-18, desde 1985 hasta 1988.

Universidad Autónoma de Nuevo León, Facultad de Ingeniería Mecánica y Eléctrica, Programa de Doctorado en Ingeniería de Materiales, Investigador y consultor industrial de 1988 hasta 1994.

Centro de Investigación en Materiales Avanzados S.C., Jefe del Departamento de Metalurgia, Investigador Titular “A”, en Chihuahua, Chihuahua de 1995-2002, actividades de investigación, asesoría y consultoría a las industrias y docencia en Posgrado (Maestría y Doctorado).

Líneas de Investigación

Propiedades mecánicas y tratamientos térmicos
Daño por Hidrógeno en Aceros para conducción de gas amargo
Cinética y transformaciones de fases,
Soldadura de aceros al carbono y aceros aleados
Soldaduras libres de plomo, desarrollo de nuevos productos, análisis de falla en soldaduras de proceso por Ola y por reflujo
Radiografía de alta resolución y Tomografía computarizada de rayos X.