Dirigido a

Ingenieros, técnicos y laboratoristas de Electrónica

Duración

4 días (32 horas)

Objetivo General

Aprender la técnica de preparación metalográfica en tablillas y componentes electrónicos
Objetivos Específicos

Aprender los pasos de la metalografía corte montaje pulido y registro fotográfico

Alcance

Que el alumno aprenda como hacer una metalografía especialmente de tablillas y componentes electrónicos

Fecha estimada

A solicitud del cliente, favor de contactar al instructor.

Precio

A modo indicativo, para cursos impartidos en las instalaciones de CIMAV Chihuahua, los precios son:
$15,158.00 MXN (tarifa normal)
$12,084.00 MXN (estudiante)
Estos precios son por persona

Favor de contactar al instructor para pedir una cotización.

Cupo

De 5 a 15 personas para cursos calendarizados. Para otros cursos, favor de contactar al instructor.

Temario

Parte teórica

1. Entendimiento de pruebas de técnicas destructivas y cuándo utilizarlas.
   1. Clasificación de las técnicas utilizadas en el análisis de fallas
      (Cuadro ilustrativo de análisis de fallas en inglés, para ubicar las pruebas destructivas y no destructivas)

   2. Inspección visual, Estereoscopía, Cross-sections, Microscopía Óptica, Dye and Pry, Microscopía Electrónica de barrido y EDS, FTIR, SEM/SEC, . Describir cada Técnica.
2. ¿Qué se observa en un cross-section?
   1. Observación de defectos internos en Tablillas electrónicas y componentes electrónicos soldados o individuales
   2. Clasificación de defectos internos observables por medio de Cross-sections
      1. Uniones soldadas, capa de intermetálico, espesor de recubrimientos Ni-P, Plata, Oro, microestructura de la soldadura, etc.
      2. Defectos internos: Poros, grietas, llenado de soldadura en barriles, delaminación en tablilla electrónica, fillet-lifting.
   3. Componentes electrónicos individuales (Capacitores electrolíticos, capacitores cerámicos, resistencias, bobinas, relays, etc.
3. Cómo seleccionar o diseñar un plan de pruebas destructivas para proceso y/o calificación de productos, y validación de los mismos
   1. Diagramas de flujo de pruebas
   2. Selección de las pruebas a realizar
   3. Pruebas destructivas.

   Parte práctica

4. Preparación metalográfica
   1. Pasos de preparación metalográfica

      Corte de muestras, montaje en resina, pulido grueso, pulido fino, ataque químico, toma de microfotografías, medición de capa de intermetálico, medición de espesor de recubrimientos en terminales, detección de defectos en las uniones soldadas de terminales de componentes electrónicos.

   2. Prueba de Dye & Pry

      Preparación de la muestra a analizar, aplicación de la tinta indicadora, secado de la muestra después de aplicar la tinta, separación del BGA soldado a las pistas de la tablilla electrónica, toma de Fotografías, análisis de resultados, y elaboración de reporte.